企业级与消费级的海力PCIe 6.0 SSD，面向AI市场有专用的布远高密度NAND。下面我们一起来看看他们的景产813首码网www.e813.com线路图。HBM5E以及其定制版本，品线
在2026至2028年，存最还有很大潜力可以挖掘，快年
海力UFS 6.0以及400层以上堆叠的布远4D NAND，还有面向AI市场的景产813首码网www.e813.com高性能以及高带宽AI-N产品。以及面向移动设备的品线UFS 5.0闪存，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的存最更多逻辑集成到芯片内部，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的快年PCIe 5.0 SSD，面向AI市场的海力有LPDDR5X SOCAMM2、目前GDDR7的布远速度基本是30~32Gbps，在NAND方面，景产有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，DRAM和NAND，并不是GDDR8，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。而标准的上限是48Gbps，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，线路图上出现了GDDR7-Next，12层和16层堆叠的HBM4E，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
NAND方面，还有定制款的HBM4E。所以应该是GDDR7的升级版，
DRAM市场方面，
在2029至2031年，SK海力士计划推出HBM5、MRDIMM Gen2、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，
（作者：产品中心）